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[新聞] 聯電壯士斷腕! 產能擇優分配 聯家班失怙................

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發表於 2005-7-25 20:15:58 | 顯示全部樓層 |閱讀模式
聯電壯士斷腕! 產能擇優分配 聯家班失怙
挑單生產籌碼大增 採以價制量策略 產能排擠效應衝擊聯家班




受到聯電(2303)8AB、8D、8E,及8S等8吋廠產能利用率直線上升影響,近期在聯電投單的IC設計公司陸續傳出交貨吃緊,甚至部份利基型產能開始缺貨,由於目前晶圓代工市場已轉為賣方市場,因此,聯電現階段採取以價制量策略,部份PC相關及LCD驅動IC訂單已出現產能排擠效應。

 儘管聯電第二季(Q2)產能利用率只有約60%,不過,由於2005年下半全球晶圓代工市場12吋先進製程產能供不應求趨勢明顯,加上近期8吋晶圓產能訂單量爆增,連中芯等大陸晶圓廠也傳出產能利用率即將滿載,促使不少國內、外IC設計公司訂單大幅湧向聯電,不僅足以讓聯電Q3產能利用率快速成長,也讓聯電具備不少挑選訂單的籌碼。

 據IC設計業者透露,聯電近期似乎未對聯家班公司特別優待,晶圓代工報價採取集中競爭的措施,讓這些主力產品毛利率較低及單價偏低的聯字輩設計業者,無形中吃了悶虧,無法多要到所需求產能,讓這些聯家班設計公司失去搶攻市佔率的先機。

 IC 設計業者指出,聯電這次面對產能供不應求情形,並沒有像以往一般,專心扶植聯家班IC設計公司,而是如執行長胡國強日前所強調,聯電未來要致力於與策略聯盟夥伴雙贏的目標,因此,業務人員在Q3接單時,多以客戶產品在市場上的競爭力、市佔率及平均晶片單價(ASP),做為擇單生產的主要考量。

 因此,只要IC設計公司的終端產品在市場上具備舉足輕重的地位,或擁有極高的成長潛力,或是晶片ASP相對較高,則其在聯電投單量比較沒有上限問題,但對於一些需要晶圓代工價格優惠措施扶植的設計業者,或只能在產能吃緊時靠多要晶圓來貢獻業績的IC設計公司,聯電此次似乎毫不手軟、一切秉公處理。

 不過,對於產能分配情形,聯電並不願置評,僅表示聯電目前已進入法說會前2週的緘默期,有關聯電Q3營運情形將待下週法說會清楚說明。
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